”面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计“ 的搜索结果

     这里有一个例子,对于一个超宽频(UWB)应用滤波器,...集成度是LTCC的优点,然而翘曲、裂纹、基板的二级可靠性、以及整个供应链结构(基板在封装过程中的传送)等等对LTCC的局限,使之无法成为流行的载体基板选择。

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