”封装制作“ 的搜索结果

     接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分...

     在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Place_Bound_Top，然后输入Place_...然后根据器件规格书，封装丝印的大小画好封装的形状，然后选择Dimension→Chamfer（倒角），给封装1脚位置进行倒角。

     1、建立封装文件与环境设置（大小，格栅设置） 2、调用焊盘，点击 3、添加丝印层、装配层、实体层 Add--line ​​ Add--line ​​​​​​​​​​​​​​ 点击添加实体层 ​​​​​​​ 实体层在...

     6、然后右键选择特性，设置焊盘的位置，一般来说如果封装时对称的，则以坐标原点为中心，计算后放置焊盘。7、然后再选择焊盘，右键选择分布和重复 ，选择方向，数量以及焊盘间距，这个距离为焊盘中心到中心距离。

     一、DIP封装制作 1.DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可； 通孔的焊盘需要做的比通孔的直径大0.4--0.6mm，即半径大0.2--0.3mm。如果允许的话，做0.1mm也可以，这是最小的要求； 二...

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