势垒层掺杂浓度和栅极金属功函数对高κ栅AlGaN/GaN MOS-HEMT的影响,刘红侠,陈树鹏,本文分析了HEMT器件的工作机理和器件的基本物理模型,对器件特性进行了二维数值仿真分析,重点研究了器件势垒层掺杂浓度、栅极金...
势垒层掺杂浓度和栅极金属功函数对高κ栅AlGaN/GaN MOS-HEMT的影响,刘红侠,陈树鹏,本文分析了HEMT器件的工作机理和器件的基本物理模型,对器件特性进行了二维数值仿真分析,重点研究了器件势垒层掺杂浓度、栅极金...
一种新颖的CMOS低压对数缩展滤波器设计方法,黄姣英 , 何怡刚,文章结合工作在亚阈态的EKV模型,构造了新型的积分器及对数压缩电路和指数扩展电路,设计了截止频率可调的基于全MOSFET的3阶对数缩��
标签: 首发论文
Y2O3/Si界面电学特性研究,王旭,贾仁需,为了研究不同退火温度对Y2O3/Si界面电学特性的影响,对Y2O3/Si界面做快速热退火处理。用CV和IV方法对Al/Y2O3/Si/Al MOS电容进行电学特性测试�
抑制SiC MOSFET桥式电路串扰问题的驱动方法研究,巴腾飞,李艳,高频桥式电路中的串扰现象,会造成SiC MOSFET的栅源极出现电压尖峰,导致开关管的误导通或栅源极击穿,限制了SiC MOSFT器件的应用。本�
超深亚微米MOS晶体管阈值电压的准二维模型,申静,柯导明,本文提出了一个新的短沟道MOS晶体管表面势的准二维解析模型。在这个模型里,对沟道耗尽层横向剖分,由高斯定理导出沟道耗尽层电势��
无结FinFET电学特性仿真分析与研究,单婵,王颖,本文针对无结FinFET器件的电学特性进行了仿真研究。无结器件与传统反型器件相比,不含有PN结(传统反型器件在源区和漏区存在PN结)��
Trench MOSFET导通电阻的优化,周倩,陈雪萌,本文基于Trench MOSFET的基本结构、工艺流程研究Trench MOSFET的导通电阻,理论研究导通电阻的主要组成部分及各部分所占的比率。然后通过�
萨宁,杨红,本文利用高温工艺制备了HfN/HfO2高K栅介质的n-FETs和p-FETs,内含原生缺陷密度较低,分别研究了正偏压-温度不稳定特性和负偏压-温度不稳�
基于反激的同步整流系统,输入电压可调范围大,输出稳定,效率高,TI芯片方案,仿真亲测图形稳定美观。含有原理图,PCB,均为AD文件。
在目前语音编码不变的前提下,合理控制过覆盖,并减少频繁切换,尽量提升网络质量(RxQual),从而提高部分MOS水平。 目前,在日常的DT测试中,考核语音质量的指标为RxQual(即误码率)。但采用此项指标只能反映...
ST 品牌 MOS管STD5N20LT4参数: 制造商 STMicroelectronics 产品种类 MOSFET 技术 Si 安装风格 SMD/SMT 封装/箱体 DPAK-3 通道数量 1Channel 晶体管极性 N-Channel Vds-漏源极击穿电压 200V Id-连续漏极电流 5A Rds...
水稻锌指蛋白基因OsZFP1的功能分析,李贺,韩艺娟,研究表明稻瘟病菌丝氨酸蛋白酶MoSp1可能是一个潜在的致病因子。本实验室前期研究中筛选出稻瘟病菌丝氨酸蛋白酶MoSp1在水稻中的互作�
隧穿型碳纳米管器件栅介质结构优化,王豪,常胜,利用非平衡格林函数方程和泊松方程的自洽求解,实现了对碳纳米管场效应管器件的三维量子模拟,比较了高k和低k介质的隧穿型和MOS型�
关于Li吸附二硫化钼电子结构的研究,唐佳,张茹,备受关注的二维MoS$_2$因其具有优良的半导体性质,是工业应用当中具有巨大潜力的新型材料。近年来,不同原子掺杂MoS$_2$的性能已被研究�
SiC热氧化SiO2的红外光谱研究,田晓丽,龚敏,SiC热氧化时由于C元素的存在及其诱生的空位型缺陷,影响SiO_2层的质量、SiO_2/SiC界面及SiC MOS器件的击穿特性。本文采用红外光谱技术研�
高电源抑制比的CMOS亚阈值多输出电压基准,李泳佳,夏晓娟,本文基于工作在亚阈值区的MOS器件,运用CMOS电流模基准对CATA和PTAT电流求和的思想,提出一种具有低温漂系数、高电源抑制比的CMOS电压��
使用MOSEK和YALMIP设计运放的研究,封家敏,程永亮,在模拟CMOS电路设计中,对于某一个选定的电路结构,如果电路的各项设计目标已经给出,设计者所做的工作即是确定每个MOS管的宽长比��
SiC热氧化SiO2的光谱学表征研究,田晓丽,石瑞英,C元素的存在及其诱生的空位型缺陷影响SiC热氧化SiO2层的质量及SiC MOS器件的击穿特性。本文利用红外光谱研究了6H-SiC上热氧化生长的SiO2�
钛酸钡薄膜的制备及其场发射特性研究,刘爱青,元光,利用钛酸钡(BaTiO3)薄膜替代了金属-氧化物-硅(MOS)结构冷阴极的氧化物绝缘层,并利用场发射扫描电镜、X射线衍射、EDS分析表征�
TMBS 器件刻蚀工艺优化的研究,徐晨余,,本文主要阐述了TMBS(沟槽MOS势垒肖特基二极管)的器件形貌改善经过及结果,并详细介绍了该类型器件围绕刻蚀工艺变更而对各项工艺��
增强型GaN MOSFET的制备及其绝缘栅的电荷特性研究,周桂林,张金城,采用ICP干法刻蚀和PECVD沉积技术,制备了增强型Si衬底SiO2 /GaN MOS栅场效应晶体管(MOSFET)。SiO2/GaN MOSFET转移特性曲线测试中出现阈值电压�
本专栏是计算机视觉方向论文收集积累,时间:2021年6月30日,来源:paper digest ... 直达笔记地址:机器学习手推笔记(GitHub地址) 1, TITLE:Cosmic-CoNN: A Cosmic Ray Detection Deep-Learning Framework, ...
Apply the latest PSU (11.2.0.4.1) � optionalAt the time of writing this post, the latest Patch Set Update (PSU) was released in January 2014, that being patch 17478514for PSU level 11.2.0.4.1.Downloa...
MOS管 制造商Vishay 产品种类MOSFET 技术Si 安装风格SMD/SMT 封装/箱体SO-8-8 通道数量1Channel 晶体管极性P-Channel Vds-漏源极击穿电压-30V Id-连续漏极电流-29A RdsOn-漏源导通电阻5mOhms Vgsth-栅源极阈值电压-...
1. 概述 升级路线图 从18c开始,如果想要直接升级到Oracle 18c,对于源库版本要求越来越高了。Oracle已经彻底放弃了Oracle 11....
# Open-Source iOS AppsA collaborative list of open-source `iOS`, `watchOS` and `tvOS` apps, your [contribution](https://github.com/dkhamsing/open-source-ios-apps/blob/master/.github/CONTRIBUTING.md) ...
【翻译自mos文章】怎么获得segment header 的dump?
Philips Semiconductors Advanced BiCMOS Products Product specificationDual octal transparent latch (3...
看了此文,Oracle SQL优化文章不必再看! ... 第一章 看了此文,Oracle SQL优化文章不必再看! DBAplus社群 | 2015-11-17 23:44 目录SQL优化的本质 SQL优化Road Map 2.1 制定SQL优化目标 2.2 ...