数字IC后端设计实现全流程解析
数字IC后端设计实现全流程解析
传统上将布局与布线前的工作称之为前端(Front End),而布局与布线之后的工作称为后端(Back End)。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。为了完成上述的工作,后端设计工程师就需要进行逻辑综合...
标签: IC数字后端
描述了IC数字后端设计技术全局。介绍了芯片设计流程。
我们需要去根据实际的需求,不管是来自市场,还是来自其他途径,需要有芯片的规格定义(Specs);包含芯片应用场景、接口、功能等,以及相对应的参考(如说对标某某的厂家的某款某款产品)需要根据市场需求定义芯片...
后端半定制设计是指使用布局布线工具并基于后端全定制阶段完成的标准单元库及IP库并根据前端设计完成整个芯片的版图设计,这个过程由称为数字后端设计(自动布局布线-APR)。 数字IC后端设计是指将前端设计产生的门...
数字后端笔面试题集锦,共150道左右的题,带书签,涵盖设计流程、文件格式、STA等,对于找数字IC后端的朋友很有帮助
同时如果有这种要求的情况,我们就不能让前端在综合的时候就插入 tie cell,需要把综合阶段的 tie cell 设置成 dont use,这个留给我们后端自己插就可以,如果前端已经在网表里面插入了 tie cell,那么就需要在我们...
其实,目前大多数IC转行者、包括应届生等都...这点一直以来都是热门话题,各种答案也是层出不穷,材料转IC,先排除数字IC前端,不管是985还是211的材料都不可行,直白讲,一个材料生如果要转IC前端,最起码得淘汰掉99.9
模拟版图 OR 数字后端 APR 这两者其实最终成果都是 GDSII,都是将设计的 GDSII release 给 foundary 进行加工流片。它们的差别就在于前者是模拟版图,后者是数字版图。模拟版图是根据设计好的电路进行手工摆放和连线...
数字IC后端设计实现应该如何快速入门?
标签: 后端
由于金属导体中电场的作用导致金属离子的迁移。...在芯片设计中往往通过电流密度判断EM的影响,两者为正比关系,即电流密度大的地方,EM影响大。一般需要遵守EM spec(每个金属层规定的最大电流密度)。...
标签: 数字后端
标签: 考试
IC设计后端流程初学必看.pdf
数字IC设计流程数字后端设计处于数字IC设计流程的后端,属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中,数字后端所占的人数比重一直是最多的,而且随着芯片规模不断加大,后端工程师需要的人数将会越来越多。数字后端...
标签: 数字IC
数字IC后端流程 数字IC后端流程--很经典 对于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端设计所需的数据
标签: 数字IC前端
这是数字IC前端的相关流程和工具,希望有帮助。也希望大家能够下载
很多希望成为数字后端工程师的同学面对今年的秋招都望而却步,害怕无法拿到企业的offer。这些都是大家非常关心的问题,也是必须要提前搞懂的。数字后端工程师是产业研发人オ,该类人オ应具备扎实的专业知识基础与丰富...